矽晶圓有機層雷射圖案成型暨CO2雪花清洗機:

       ※  對8吋矽晶圓表面有機層進行圖案成型加工,及透過乾式雪花CO2清潔表面。

       ※  機械手臂自晶圓傳送盒自動取料,晶圓循邊對位、自動搜尋靶標對位及雷射加工、

CO2雪花清洗,全自動化加工程序完成。

       ※  搭配歐美大廠雷射源及高精度振鏡、精密機構傳動系統,確保雷射加工品質,

       ※  搭配德國ACP乾式雪花CO2清潔及靜電消除器清洗晶圓表面,維持加工品質。

       ※  客制化軟體,可由人機介面參數化雷射加工、CO2雪花清洗,並有各種測試模式及單

動模式方便參數設定及易於排除異常,完整的記錄功能。

       ※  機台採全罩式設計,並利用閘門分區減少交錯污染,配置FFU及抽氣系統維持無塵等

級,保持分區潔淨度。

       ※  完整的軟硬體安全機制,符合雷射安全標準及半導體廠需求。

 

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