◆ 對8吋矽晶圓表面有機層進行圖案成型加工，及透過乾式雪花CO2清潔表面。
◆ 機械手臂自晶圓傳送盒自動取料，晶圓循邊對位、自動搜尋靶標對位及雷射加工、CO2雪花清洗，全自動化加工程序完成。
◆ 搭配歐美大廠雷射源及高精度振鏡、精密機構傳動系統，確保雷射加工品質。
◆ 搭配德國ACP乾式雪花CO2清潔及靜電消除器清洗晶圓表面，維持加工品質。
◆ 客制化軟體，可由人機介面參數化雷射加工、CO2雪花清洗，並有各種測試模式及單動模式方便參數設定及易於排除異常，完整的記錄功能。
◆ 機台採全罩式設計，並利用閘門分區減少交錯污染，配置FFU及抽氣系統維持無塵等級，保持分區潔淨度。
◆ 完整的軟硬體安全機制，符合雷射安全標準及半導體廠需求。
