五軸振鏡雷射加工機

配備五軸振鏡及飛秒雷射,可進行高深寬比的微孔雷射加工,可鑽垂直孔,圓孔、方孔或其他異型,出入口的孔徑及外型可分別設定。可進行精細雷射鑽孔及切割,採用超快雷射,無碳化,無焦黑,低熱效應。

 

五軸振鏡雷射加工機


 

◆ 特點:
1.
高速、高精度定位平台搭配CCD對位取像,確保加工精度、重現性

2.飛秒雷射搭配五軸雷射振鏡,可針對各種導電及非導電材料進行細微加工

3.加工鑽孔速度快,且熱效應區 < 2 um,加工面光滑,無材料回融及沉積

4.可調整五個方向(X、Y、Z,α和β),鑽孔孔形更加靈活有彈性

5.可進行1:10高深寬比的垂直孔鑽孔,上下孔無孔徑公差

6.搭配高效率抽塵系統,減少加工粉塵二次污染

7.視覺定位補孔功能

 

 

 

硬 體 規 格 標 準 配 備 選    配
雷射源 DPSS 飛秒綠光雷射 飛秒紅光雷射
平均雷射功率 ≧10W 依客訂
定位系統                          XYZ平台+ 5軸振鏡            XYZ1Z2 AB 平台+ 5軸振鏡
加工範圍(XYZ) 350x350x100 mm 依客訂
對位系統 高倍數CCD  
加工能力    
對應材料 Silicon Nitride  
圓孔(Silicon Nitride ,t=0.25mm) 30μm:3s/孔  
方孔(Silicon Nitride ,t=0.25mm) 30μm -R角≦3μm:6s/孔  
30μm -R角≦5μm:4s/孔  
最小Pitch 40 μm  
尺寸公差 ± 2 μm  
位置精度 ± 3 μm  
直直孔深寬比 1:10  
視覺定位補孔功能  

 

 


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