Glass/Wafer/AIN雷射鑽孔&切割機

搭配專用雷射源、光路設計、控制軟體、視覺輔助系統與客製化專用治具，適用於半導體、光電、微機電與其他高科技產業中的玻璃鑽孔製程。

產品詳細資料

適用於玻璃材質

適用於高科技產業中的高精度玻璃鑽孔快速加工製程，加工孔形包含圓孔、方孔、異型孔。

可信賴加工品質

非接觸式的加工技術有效防止了機械切割中常發生的玻璃破裂，大幅提高了生產的良率。

彈性客製化規格設計

針對不同客戶需求，如治具類型、載台尺寸、不同加工物特性、產能大小需求，提供客製化設計。